在(zai)當(dang)今快速發(fa)展(zhan)的電(dian)子行(xing)(xing)業中(zhong)，設備的小型化、集(ji)成(cheng)化和(he)高性能化已成(cheng)為不(bu)可(ke)(ke)逆轉的趨勢。隨著(zhu)這些技術(shu)的進步(bu)，電(dian)子封裝技術(shu)的重要性日益凸顯，它不(bu)僅關系(xi)到電(dian)子產(chan)品(pin)的性能，更(geng)是決(jue)定(ding)其可(ke)(ke)靠(kao)性和(he)壽命的關鍵因(yin)(yin)素。在(zai)眾多的電(dian)子封裝技術(shu)中(zhong)，焊接(jie)技術(shu)扮演著(zhu)至關重要的角(jiao)色，它直(zhi)接(jie)影響著(zhu)電(dian)子組件之間的連接(jie)強(qiang)度和(he)穩定(ding)性。因(yin)(yin)此，對焊接(jie)技術(shu)的可(ke)(ke)靠(kao)性進行(xing)(xing)評(ping)估成(cheng)為了(le)電(dian)子制造領域(yu)中(zhong)的一個核心任務。

錫(xi)球剪(jian)切(qie)力(li)(li)測(ce)試(shi)(shi)作為一種(zhong)評估焊點連(lian)接強(qiang)度(du)和可(ke)靠性(xing)的(de)重要(yao)手段，已經成(cheng)為電子封(feng)裝領域中不可(ke)或(huo)缺的(de)測(ce)試(shi)(shi)項目(mu)。這(zhe)種(zhong)測(ce)試(shi)(shi)通(tong)過(guo)模擬實際工作條件下的(de)應力(li)(li)和應變，能(neng)夠準確地測(ce)量焊點在受到(dao)(dao)剪(jian)切(qie)力(li)(li)作用時的(de)強(qiang)度(du)和延展性(xing)。通(tong)過(guo)推(tui)拉力(li)(li)測(ce)試(shi)(shi)機，我們可(ke)以獲(huo)取到(dao)(dao)精確的(de)錫(xi)球剪(jian)切(qie)力(li)(li)數據，這(zhe)些(xie)數據對于電子設備的(de)設計和制造來說，是至(zhi)關重要(yao)的(de)性(xing)能(neng)評估指標。

本文科準測(ce)控小編旨在(zai)探(tan)討錫球剪切力測(ce)試的重要性(xing)及(ji)其在(zai)電子(zi)封裝技術(shu)中(zhong)的應(ying)用。我們將(jiang)詳細介紹(shao)錫球剪切力測(ce)試的原理(li)、方法(fa)和結果分(fen)析(xi)，以及(ji)這些測(ce)試結果如(ru)何(he)幫助工程師優(you)化設計(ji)，提高電子(zi)產品的可靠性(xing)和壽(shou)命(ming)。

 

一、測(ce)試原理

錫球(qiu)剪(jian)切(qie)力測試(shi)的(de)(de)(de)原理(li)是通過施加(jia)一個平(ping)(ping)行于(yu)焊(han)點(dian)連接平(ping)(ping)面(mian)的(de)(de)(de)剪(jian)切(qie)力，來評估錫球(qiu)焊(han)點(dian)的(de)(de)(de)連接強度(du)和可(ke)靠(kao)性。這種測試(shi)方法(fa)可(ke)以(yi)模擬(ni)實際工作中焊(han)點(dian)可(ke)能承受的(de)(de)(de)剪(jian)切(qie)力，從而(er)預測焊(han)點(dian)在電(dian)子(zi)設(she)備使用(yong)過程中的(de)(de)(de)機械穩定性。具體來說(shuo)，測試(shi)過程中使用(yong)推拉力測試(shi)機對錫球(qiu)施加(jia)力，直到(dao)焊(han)點(dian)斷(duan)裂，記錄下(xia)斷(duan)裂時的(de)(de)(de)力值，即錫球(qiu)剪(jian)切(qie)力。 

二、測試相(xiang)關標準

IPC-SM-785 CN 和(he)JEDEC JESD22-B117A

三、測(ce)試(shi)儀器

1、Alpha-W260推拉力測試(shi)機 

1）設備(bei)介(jie)紹

a、多功能焊接強(qiang)測(ce)試儀(yi)是用于(yu)為微電(dian)子引線(xian)鍵合后引線(xian)焊接強(qiang)度(du)測(ce)試、焊點與基板表面粘接力(li)測(ce)試及其失(shi)效(xiao)分析領(ling)域(yu)的專用動態測(ce)試儀(yi)器(qi)，常(chang)見的測(ce)試有(you)晶片推(tui)力(li)、金球推(tui)力(li)、金線(xian)拉力(li)等，采(cai)用高速(su)力(li)值采(cai)集(ji)系(xi)統。

b、根據測試(shi)(shi)需要(yao)更換相對應的測試(shi)(shi)模組(zu),系統自動(dong)識別模組(zu)量程。可以(yi)靈活得應用到(dao)不同產(chan)品(pin)的測試(shi)(shi)，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止(zhi)誤操作(zuo)對測試(shi)(shi)針(zhen)頭造成損壞。且具有測試(shi)(shi)動(dong)作(zuo)迅(xun)速、準確(que)、適用面(mian)廣的特點。

c、適用于(yu)半導體IC封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、LED 封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、光電子(zi)器(qi)件封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、PCBA電子(zi)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、汽車電子(zi)、航(hang)空航(hang)天、軍工等等。亦可用于(yu)各種電子(zi)分析及研(yan)(yan)究單位(wei)失(shi)效分析領域以及各類院校教學和研(yan)(yan)究。

四、測試流程(cheng)

步(bu)驟(zou)一、樣品選擇與準備

選(xuan)擇具有代表性(xing)焊球結構(gou)的芯(xin)片(pian)或電路板(ban)樣品。

確(que)保樣品按照(zhao)行(xing)業(ye)標準制備，焊接質量達到規定要求。

步(bu)驟二(er)、測試裝置配置

將樣品放置于(yu)實驗臺上(shang)，并確保焊球正確安(an)裝在專用夾具中，以(yi)實現(xian)穩定(ding)夾持。

調整推拉力測試機的參數，包括設定測試速(su)度和確定初始位置，以適應(ying)樣品特性(xing)和測試需(xu)求。

步驟(zou)三、執行(xing)剪(jian)切力測試

啟動(dong)測試程序，對(dui)焊球(qiu)施加剪(jian)切力(li)。

監控測試過程中的負荷-位移曲(qu)線，以實時記(ji)錄焊球剪(jian)切(qie)力數據。

步(bu)驟四、數據記錄與分析

收集測試過程中的(de)負荷-位移數據，并進行詳細記(ji)錄(lu)。

對數據進行統計分析，以比較焊球在(zai)的剪切(qie)強(qiang)度。

步驟五、結(jie)果總結(jie)

根據(ju)數據(ju)分析結果，總結焊球的(de)剪切(qie)強度(du)和(he)焊點的(de)可靠性。

準備測(ce)試(shi)報告(gao)，包括測(ce)試(shi)數(shu)據、分析結果和對焊點性能的評估(gu)。

 

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